天津铜箔的生产工艺有哪些

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　　提到天津铜箔，似乎并不陌生，因为在锂电子当中会经常用到，比如说作为电路板中的导电材料等等。天津铜箔，主要作为阴质性的一种电解材料，一般是沉淀在电路板的一个基底层上，其外观是薄的，是一种连续作用的金属箔。

　　铜箔有多少种呢？其实它有很多种，可以根据厚度进行区分，比如说厚铜箔，常规厚度，还有薄铜箔，超薄等等。也还能够根据其表面状况区分，比如说单面毛的单面处理铜箔，或者说双面毛的双面处理铜箔，又或者是双光的双面广铜箔等等。

　　还有一种铜箔可以根据它的生产方式来区分，一种是电解铜箔，另一种是压延铜箔。我们今天的重点是电解铜箔，不过电解铜箔的方式还是很多的，目前以锟式阴极和不溶性阳极的比较多。

　　电解铜箔，其实就是电解铜或者是相同纯度，用电线返回料来做原料，放在硫酸铜溶液中进行一系列的溶解。这一种主要是进行电化反应为主的处理工序，之后在进行分剪包装。

　　需要注意的是，铜箔的原料也是要考究的，比如说厚度越薄那它的档次一定是特别高的，这也就要求在电解液中的杂质含量一定要非常的低。

　　在后续处理中，也需要固话处理，镀锌以及表面钝化等等，总之这个方式比较适合铜箔。之余压延铜箔，缺陷相对较多，暂且不论。

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